车载,计算中心,AI计算,通信,网络等领域芯片对可靠性要求极高,芯片量产时需要做100%老化测试。
芯云半导体有丰富的老化测试(Burn In Test)经验,可提供从老化板/socket设计/加工服务,以及Burn In程序的开发和导入服务。
优势:
国产化机台&Tooling,成本竞争力强
支持更多site, 更大功耗
支持自动上下料
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